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聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技！晶圓廠掌握封測成大趨勢
聯華電子股份有限公司
刊登日期：2021/9/3 上午 09:09:42 資料來源：數位時代
聯電、宏誠創投（聯電持股100%子公司）及頎邦科技，3日宣布通過股份交換案，未來聯電與頎邦科技將建立長期策略合作關係。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，頎邦則將持有聯電約0.62%股。聯電集團相對沒有大舉自建封測廠，以投資入股方式掌握封測產能。聯電過去與矽品關係緊密，矽品因有投資矽格，使矽格也被視為具聯電色彩的封裝測試廠，而矽品後來因被日月光併購，聯電為發展自有封測技術，成入主頎邦主因。在技術上，聯電本身為28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC是先行者，且已進入22奈米，後續前後段製程的整合連結雙方將密切合作，提供客戶更完整的服務。在第三代半導體佈局上，看準高效能電源功率元件及5G射頻元件所帶來的商業效益，聯電早已默默佈局氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發。頎邦是全球第9大封測廠商，但在驅動IC封裝上則已是全球第一大，全球市占率約50%左右，第二名是南茂，由於驅動IC主要利用成熟製程生產，聯電入股頎邦將有利於客戶服務上下游整合。
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