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台積「一條龍」 衝刺先進封裝
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2021/9/24 上午 11:57:37 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨（23）日透露，台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升，帶動未來高速運算、人工智慧（AI）應用，而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化，在生態系統支持下，產業前景光明。在全製程的晶圓製造過程中，結合台積電30年經驗，隨著製程推進3奈米、2奈米矽製程更需要仰賴先進封裝技術，晶圓級封裝於一個工廠就能提供客戶完整生產服務，將可維持公司領先地位。台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。台積電昨天特別將自身先進封裝能力，和勁敵英特爾的EMIB、三星的I-cube的製程間距數據對照，強調自身技術與生產優勢。廖德堆指出，台積電先進封裝更細緻且具備更多元選擇，將能釋放創新價值，進而協助客戶產品即時上市、大規模、精密產品的穩定品質生產。
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