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刊登日期：2021/8/26 上午 10:53:59 資料來源：工商時報

愛普表示，異質整合高頻寬記憶體（VHM）已完成開發，即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體（HBM）十倍以上的高速頻寬；其搭載超過4GB的記憶體容量，更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。愛普指出，2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量；而3D封裝因為採用垂直連接的方式，其連接數量幾乎不會受限。因此相較於2.5D封裝，邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時，大幅提升記憶體的頻寬。愛普表示，愛普VHM專案是與晶圓代工廠在WoW先進封裝上合作，愛普IP有機會成為3D IC封裝重要技術項目，取代傳統CoWoS SRAM+HBM、InFO+POP DRAM而成為最佳解決方案，也成為3D IC先進封裝技術基石。法人指出，愛普已經成功以異質整合高頻寬記憶體打入Google的TPU及美國CPU大廠的伺服器平台供應鏈，其中Google專案可望在第四季進入量產，美國CPU大廠的伺服器平台專案將於第四季啟動，至於芯盟的合作案最快將於下半年量產出貨，出貨量可望上看一萬片，隨著異質整合高頻寬記憶體需求持續成長，愛普2022年出貨動能可望更上一層樓。

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