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台積助攻 聯發科新5G晶片出擊
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2021/11/20 上午 02:55:00 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
聯發科與台積電一向維持緊密的合作關係，天璣9000採用4奈米製程打造。若天璣9000銷售理想，有助提升聯發科5G晶片的平均銷售單價（ASP）。聯發科先前預告手機晶片進入旗艦手機市場，擴展5G全球布局，預期明年的5G產品出貨量及平均單價都會持續提升。聯發科執行長蔡力行強調，天璣9000是聯發科在通訊連網、人工智慧、多媒體等領域多年來積極與持續技術投資的成果，這些先進技術將持續展現在多元的產品線。超微（AMD）也宣布與聯發科攜手合作Wi-Fi解決方案，首款產品為內建聯發科Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將從明年起，搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的NB與桌上型PC，是聯發科開發電腦市場的另一項重要進展。蔡力行指出，聯發科的超低能耗技術展現在旗艦晶片天璣9000及其他產品上，並且有快速擴大產品出貨和營運規模的能力，聯發科的產品每年驅動超過20億台多樣化智慧聯網裝置，在數位轉型及元宇宙發展趨勢下，展現聯發科的研發、生產差異化優勢。蔡力行認為，雲端運算持續成長，終端裝置一定會呈現倍數成長，低功耗的需求會越來越高。聯發科在邊緣計算與連網方面的領先地位，如提供最佳遊戲體驗、低光源攝錄影、8K電視／顯示，以及Wi-Fi相關技術應用等，都是元宇宙所需的技術元素，未來有龐大的機會，對公司未來的成長很有信心。
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