:::
台積、英特爾、三星 組小晶片聯盟
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2022/3/4 下午 07:10:18 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
UCIe產業聯盟成員包括英特爾、台積電、日月光、超微、高通、三星、安謀、Google Cloud、Meta、微軟等十家大咖。業界看好，隨著大咖籌組生態系聯盟，將使得未來小晶片技術發展腳步更順利，有助半導體產業邁向新的里程碑，消費者也能體驗到整合度更好的終端裝置。英特爾認為，將多個小晶片整合至單一封裝，在各個市場提供產品創新，是半導體產業的未來，也是英特爾IDM 2.0策略的重要支柱。把來自不同廠商的設計IP與製程技術匯聚在一起，想要真正利用模組化架構的潛力，就需要開放式的生態系。這個由UCIe所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵的一步。台積電早在十年前開始耕耘先進封裝，結合自身晶圓代工龍頭的實力，快速拉開和對手的差距，同時正大舉擴充先進封裝產能。台積電先進封裝竹南AP6廠去年SoIC部分設備已移入，Info相關部分則目標是今年到位，整體將在今年底量產。UCIe產業聯盟將提出的UCIe規範，是開放式業界標準，定義封裝內部小晶片的互連，期盼在封裝層級促成一個開放式小晶片生態系與無所不在的互連，希望讓業者打造系統單晶片（SoC）時，可自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件。
相關品牌館
相關人物館
相關企業館
