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刊登日期：2022/4/21 下午 05:29:06 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報

半導體封測龍頭日月光持續擴大投資台灣。日月光投控昨（20）日宣布，子公司日月光半導體董事會決議，斥資13.25億元與同集團關係人宏璟建設合作興建中壢廠第二園區廠房，將用來擴充IC封裝測試產線，新廠預計2024年第3季完工。日月光投控財務長董宏思指出，該建案由日月光半導體提供近期取得中壢工業區土地，並由宏璟建設提供資金，採「合建分屋」方式興建中壢廠第二園區廠房，以因應日月光半導體營運成長需求，衝刺IC封裝測試生產線。日月光半導體與宏璟建設將合建地上九層、地下三層的廠房，該樓地板面積約1萬9,343坪，雙方協議的合建權利價值分配比例，為日月光半導體30.8%、宏璟建設69.2%，興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權優先承購權。日月光集團也強化培育本土在地人才，擴大產學合作，昨天宣布日月光半導體中壢分公司與健行科技大學聯合開設半導體封裝產業實作微課程，積極培訓產業人才。

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