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台積電建立的競爭力壁壘
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2022/7/4 下午 01:00:25 資料來源：工商時報
過去30年來，台積電以專業晶圓代工的定位服務成千上萬晶片設計的專案，為了符合客戶的晶片設計對晶圓製造各式各樣的特殊考量、要求與限制，累積了深厚廣泛的應用know-how，也練就了一身客製基本製程以達成客戶需求的本事；譬如說，大功率電子電力線路的先進封裝，CMOS影像感測器（CIS）的晶圓堆疊等。這種因勢制宜客製能力無由速成，只能長期積累，然對其他以前非專業半導體代工公司而言，將需相對漫長的學習曲線始能竟其功。除了製程精度與良率，晶片設計商還特重晶圓代工公司的可信賴度，因為前者將重大的公司機密及最終產品品質交付後者，如果兩者在其他市場有商業性競爭，他們之間的信任與合作關係就很難長久維繫。Nvidia很不可能找英特爾代工因為兩者在資料中心市場有競爭關係。因為台積電是專業晶圓代工公司，則毫無這方面的顧慮。以如中立國般不偏不倚的定位為晶片設計商提供製造服務，台積電更進一步大幅簡化許多晶片商設計流程中的步驟，如提供與目標製程匹配的標準線路元件庫、加速後端電路布局布線、協助設計錯誤的診斷修復等，並深度投入極大化客戶晶片設計的可製造性與良率。以客為尊的全方位製造服務態度，台積電的現有客戶早已習以為常，就非專業代工的晶圓廠而言，將對其內部工作文化，產生巨大的衝擊與挑戰。
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