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刊登日期：2022/7/22 上午 08:51:03 資料來源：TechNews 科技新報

報導指出，日前福斯汽車半導體策略經理 Berthold Hellenthal 在美國半導體博覽會 (Semicon West 2022) 的主題演講中表示，該公司正在加緊與台積電合作，為其開發的汽車生產所需要的車用晶片。Berthold Hellenthal 表示，福斯汽車的執行長近期與台積電、格羅方德以及高通的高層會面，討論半導體生產能力和技術，希望藉此使福斯汽車能深入參與整個半導體供應鏈。雖然 Berthold Hellenthal 在演講中沒有提及福斯汽車將自行開發車用晶片的部分，不過分析師表示，福斯汽車未來可能加入半導體設計的行列，並將其生產的作業交由台積電來負責。而除了福斯汽車之外，台積電也正致力於與福斯汽車以外的全球汽車製造商合作。包括在 2021 年 11 月底，通用汽車（GM）宣布將與台積電合作開發車用半導體一事。除了歐美汽車品牌之外，日本車商正在竭盡全力穩定其半導體供應鏈。其中，豐田汽車旗下零組件子公司電裝 (DENSO) 在 2022 年初就已經宣布，他們將對台積電與 SONY 合作在日本九州熊本縣建造的晶圓廠進行股權投資。SONY 計劃在未來兩年內投資 570 億日圓，成為該工廠的第二大股東，而 DENSO 將出資超過 400 億日圓，以獲得超過 10% 的股份。而日本豐田的努力，看在南韓車商的眼裡就成為競爭的壓力。因此，南韓現代汽車及其零組件子公司現代摩比斯 (Hyundai Mobis Co.) 正在加強其內部半導體研發 (R&D) 部門，同時尋求與南韓半導體大廠來合作開發用於各種電子設備的半導體。現代汽車可能會設計汽車半導體，並將其生產外包給三星電子來生產。目前，三星旗下的晶圓代工部門為美國最大的電動汽車公司特斯拉 (TESLA) 生產自動駕駛晶片。

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