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高通下單格芯 台積成熟製程版圖鬆動
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2022/8/10 上午 02:35:00 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
對於高通擴大下單格芯，台積電並無回應。業界分析，美國積極鼓勵半導體美國製造，在地緣政治壓力下，陸續有台積電大客戶強化與英特爾、格芯等美系晶圓代工廠合作，儘管台積電在先進製程仍領先業界，客戶轉至其他同業下單均以成熟製程為主，但仍需留意後續的訂單版圖挪動狀況，以及對台積電營收的影響。高通是繼聯發科先前宣布首度與英特爾在晶圓代工領域合作之後，台積電又一家大客戶擴大與其他晶圓代工廠下單，使得「護國神山」再次面臨訂單流向對手的壓力。據統計，高通去年占台積電營收比重約7.6%，為前五大客戶。高通與台積電合作多年，先前高通5G旗艦晶片在三星生產狀況頻頻，高通為此推出升級版產品，並回歸台積電投片。路透報導，高通8日宣布同意向格芯的紐約廠，增加約42億美元的投片規模，使得高通至2028年對格芯的整體採購承諾提高至74億美元，較先前承諾的32億美元擴增逾一倍。高通與格芯表示，高通是格芯在2021年簽署長期協議的首批客戶之一。格芯執行長柯斐德指出，高通是格芯紐約廠的長期客戶，加上聯邦與州的資金，有助擴大格芯在美國的製造版圖。
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