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刊登日期：2022/8/24 上午 10:34:23 資料來源：工商時報

英特爾今年初召開分析師大會，原本預計明、後兩年推出的Meteor Lake及Arrow Lake將採用晶片塊的小晶片（chiplet）設計，GFX晶片塊將採用台積電3奈米製程生產。不過，英特爾在Hot Chips 34大會中說明最新進度，第14代Core處理器Meteor Lake的GFX晶片塊採用台積電5奈米，第15代Arrow Lake的GFX晶片塊才會導入台積電3奈米。英特爾明年將推出首度採用晶片塊架構多晶片模組（MCM）設計的Meteor Lake處理器。Meteor Lake共分成CPU、GFX、SoC、IOE等4個晶片塊設計，加上英特爾22奈米生產的3D Foveros先進封裝基礎晶片塊。其中，CPU晶片塊內建Redwood Cove效能核心（P-Core）及Crestmont效率核心（E-Core），採用Intel 4製程生產，GFX晶片塊將採用台積電5奈米生產，SoC及IOE晶片塊採用台積電6奈米製程投片。英特爾計畫2024年推出的Arrow Lake處理器同樣區分為多個晶片塊，CPU晶片塊搭載新一代Lion Cove效能核心及Skymont效率核心，將採用Intel 20A（2奈米）製程生產，GFX晶片塊仍交由台積電生產但製程微縮至3奈米。英特爾表示，Meteor Lake及Arrow Lake產品將透過整合式人工智慧（AI）和晶片塊的繪圖處理器架構，於XPU效能提升邁進一大步。

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