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台積電成立3D Fabric聯盟 美光等19夥伴參加
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2022/10/27 下午 02:38:18 資料來源：經濟日報/ 中央通訊社
台積電今天宣布，成立開放創新平台3D Fabric聯盟，推動3D半導體發展，目前已有19個合作夥伴同意加入，包括美光、三星記憶體及SK海力士。台積電科技院士、設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，在台積電與生態系統合作夥伴共同引領之下，3DFabric聯盟將為客戶提供簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。台積電是在2022年開放創新平台生態系統論壇上宣布成立3D Fabric聯盟的消息，這聯盟是台積電的第6個開放創新平台（OIP）聯盟。台積電表示，3D Fabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3D Fabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。台積電指出，目前共有19個合作夥伴同意加入3DFabric聯盟，除長期的電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心聯盟及價值鏈聯盟合作夥伴，台積電首度邀請記憶體、封裝、基板及測試夥伴加入OIP。記憶體合作夥伴有美光（Micron）、三星記憶體（Samsung Memory）及SK海力士（SK Hynix）。封裝夥伴有日月光、矽品及艾克爾（Amkor）。基板夥伴有揖斐電（Ibiden）及欣興。
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