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刊登日期：2022/12/20 下午 05:50:00 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報

晶圓代工廠聯電公告，12月19日至20日與亞翔工程（新加坡分公司）及亞翔系統集成（蘇州）新加坡分公司簽署租地委建Fab 12i P3廠房契約，契約金額合計133.87億元。聯電Fab12i P3廠房位於新加坡白沙晶片園（Pasir RisWafer Park），根據聯電規劃，新廠第1期月產能3萬片晶圓，將於2025年量產，提供22奈米及28奈米製程，支應5G、物聯網和車用電子需求。在半導體產業調整庫存，產業短期遇逆風，聯電今年第4季產能利用率將降至90%，晶圓出貨量減少約10%，不過，產品平均售價將較第3季持平，展望明年，聯電認為，在市場需求明顯下滑，預期2023年將是挑戰的一年。在產業度小月之際，聯電積極優化產品組合，以車用領域來說，聯電已拿下八大車用晶片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感測器、OLED／LCD驅動IC、微機電感測器等，幾乎所有車用晶片必備的認證都已到手。業界預估，受惠於車用電子可望扮演新一波利多主流，且該市場至2025年年均複合成長率達12%，遠優於智慧手機和PC／NB僅3%的水準，有助於支撐聯電的營運動能。

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