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聯發科突圍 推中階5G晶片
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2023/2/17 下午 12:26:20 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
聯發科宣布推出中階5G晶片「天璣7200」，採用台積電4奈米製程打造，主打更先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，搭載這款新晶片的終端裝置將在本季上市，希望能在現階段智慧手機市場不振下逆勢突圍。天璣7200是聯發科天璣7000系列首款新品。聯發科指出，天璣7200整合該公司第六代AI處理器，與HyperEngine 5.0遊戲引擎，並支持WiFi 6E。市場預期仍將鎖定大陸非蘋手機品牌。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，全新天璣7000系列行動平台兼顧出色性能和高能效表現，承載聯發科諸多先進技術，將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。從產品面來看，聯發科於2021年底起陸續推出5G旗艦天璣9000系列產品，在該產品線加持下，聯發科指出，該公司在大陸非蘋旗艦手機市場2021年市占率趨近於零，去年已拿下超過20％的市占率。聯發科去年第4季已發表旗艦級天璣9200與中高階天璣8200晶片，預期今年在旗艦手機的市占率會持續提升，並提到採用其天璣9200晶片的vivo X90及X90 Pro旗艦手機受到消費者歡迎，銷量更勝前一代機種，而天璣9000+也導入數款旗艦級折疊手機。
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