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華邦電UCIe產業聯盟 支援標準化高性能chiplet介面
華邦電子股份有限公司
刊登日期：2023/2/20 下午 09:44:12 資料來源：經濟日報
華邦電子宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，助力高性能chiplet介面標準的推廣與普及。UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣UCIe開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的Chiplet生態系統，同時也將有助於2.5D/3D先進封裝產品的開發。華邦的創新產品CUBE: 3D TSV DRAM產品可提供極高頻寬低功耗，確保2.5D/3D 多晶片封裝的能效，並且為客戶提供優質的客製化記憶體解決方案。華邦電子DRAM產品事業群副總范祥雲表示，2.5D/3D封裝技術可進一步提升晶片性能並滿足前沿數位服務的嚴格要求，而隨著UCIe規範的普及，相信這項技術將在雲端到邊緣端的人工智慧應用中充分發揮潛力，扮演更加重要的角色。UCIe聯盟主席Debendra Das Sharma博士表示，作為全球記憶體解決方案的知名供應商，華邦電子在3D DRAM領域擁有堅實的專業知識，因此十分歡迎華邦的加入，並期待華邦為進一步發展UCIe生態做出貢獻。
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