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矽品成台灣首家可量產iSIM晶片半導體廠
矽品精密工業股份有限公司
刊登日期：2023/4/22 上午 07:55:00 資料來源：經濟日報
iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片SOC（System on chip）上，取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的單獨晶片eSIM，在實際使用中能夠提供比現有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電功能，為全球目前最先進的行動通訊技術。國際封測大廠矽品精密看好iSIM產品未來將是智慧型手機與AIoT行動通訊主流晶片，率先取得GSMA SAS-UP認證，成為台灣首家，全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商。矽品精密為擴展行動通訊業務，在2022年起規劃導入GSMA SAS-UP認證，強化生產廠域的資訊防護與實體安全管控，於2023年2月起接受GSMA跨國稽核員實地與線上稽核後，已順利取得認證。
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