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是德加入台積電3DFabric聯盟 合作開發先進封裝
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2023/5/17 上午 11:41:51 資料來源：經濟日報/ 中央通訊社
根據台積電官網資料，2020年台積電推出3DFabric技術，鎖定人工智慧（AI）、智慧型手機、雲端運算、自駕車和其他創新應用等3D堆疊和先進封裝技術，2022年台積電成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，加速3D IC生態系統的創新及完備。是德科技指出，3Dblox標準化是將設計生態系統與合格的電子設計自動化（EDA）工具和工作流程結合在一起。3Dblox模組化標準以單一格式，對3D IC設計中的關鍵實體堆疊和邏輯連接資訊，進行建模。台積電設計基礎架構管理處負責人DanKochpatcharin表示，透過3DFabric聯盟，台積電和是德科技攜手合作，提供高品質設計與測試解決方案及服務，協助客戶快速實現系統級創新，並更快推出各種與眾不同的3D IC產品。
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