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台積電：先進封測六廠啟用 創 3DFabric 擴產里程碑
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2023/6/8 下午 05:06:37 資料來源：經濟日報
台積電宣布，先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠。同時，為 TSMC-SoIC（系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。台積電說明，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋 晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過 1,000 萬個小時的測試服務。台積電表示，以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統，總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級(Die-level)大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，並透過產品追溯能力(Die Traceability)建構完整生產履歷。
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