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刊登日期：2023/7/28 下午 07:42:30 資料來源：經濟日報

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是晶片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的晶片封裝在基板上。CoWoS可以將CPU、GPU、DRAM等各式晶片以併排方式（side-by-side）堆疊，有節省空間、減少功耗的優勢；因為CoWoS能將不同製程的晶片封裝在一起，可達到加速運算但同時控制成本的目的，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。台積電董事長劉德音透露，AI讓台積電先進封裝需求大增，被客戶要求增加產能，因此釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠，希望在龍潭擴張CoWoS產能，甚至把一些InFO產能挪到南科去。台積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求、且無競爭關係，同意釋出土地，成全台積電擴建需求。​CoWoS概念股除了封裝的台積電、日月光之外，市場預期台積電機台、建設等相關供應鏈包括辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇、盟立、均豪及均華，無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈廠商包括漢唐、洋基工程及帆宣等廠商，可望受惠。

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