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AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢、大陸沒缺席
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2023/8/26 下午 08:50:15 資料來源：經濟日報/ 中央通訊社
從產能來看，美系外資法人分析，去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充CoWoS產能。外資和本土投顧法人預估，台積電今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片，台積電以外供應商CoWoS月產能可到3000片，預估明年底台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.5萬片，台積電以外供應商月產能提升至5000片。台積電的2.5D封裝CoWoS技術，是將繪圖晶片和高頻寬記憶體（HBM）放在2.5D封裝關鍵材料中介層（interposer）之上、中介層之下再放置ABF載板的封裝方式。台積電CoWoS封裝最大客戶是輝達，此外主要客戶包括博通（Broadcom）、超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等。亞系外資法人評估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中國晶片設計商壁仞科技等，也採用CoWoS封裝。除了台積電，亞系外資指出，美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，也已布局2.5D先進封裝，這6家廠商在全球先進封裝晶圓產能合計比重超過80%。日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等，也布局先進封裝產能。
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