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頎邦科技公司介紹、產品、市場與財務
頎邦科技股份有限公司
刊登日期：2015/9/20 下午 05:19:42 資料來源：MoneyDJ理財網
公司原在金凸塊的產能位居全球第一大，於2010年4月與飛信進行合併，合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大，公司成為全球第一大驅動IC封裝公司。產品營收比重分別為：8吋金凸塊約佔29%、12吋金凸塊約佔15%、COF(捲帶式覆晶薄膜封裝)約佔20%、COG(玻璃覆晶封裝)約佔12%、Testing約佔11%、捲帶(Tape約佔13%。COF因可重封，其主要應用於大尺寸面板，COG則多用在小尺寸面板。以應用分：TV佔約50%、手機佔約25%、平板佔約10%、NB/PC佔約15%。頎邦為全球驅動IC封測最大廠，全球市佔48%，南茂18%居第二，韓國LB semicon佔16%，Nepes則佔9%。本篇文章將頎邦科技之產品與技術簡介、產能狀況與生產能力、新產品與新技術、原物料、產業結構與供需、銷售狀況和轉投資事業有詳細描述，歡迎讀者讀讀！
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