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刊登日期：2023/9/6 下午 07:30:00 資料來源：yahoo!股市/ 中央通訊社

台積電董事長劉德音受訪時表示，台積電開發CoWoS技術已達15年，最近會出現產能短缺，是因為需求突然增加3倍，短期內無法100%供應客戶，大概滿足約80%需求，不過這只是暫時現象。談到半導體發展，劉德音演講時提到，過去的50年，半導體技術的發展就像走在隧道裡一樣，前方有明確的道路，每個人都知道做縮小電晶體。如今，已經抵達隧道的出口。半導體技術的開發日趨艱難，但在隧道之外，未來充滿更多可能性，不再受到隧道束縛。劉德音進一步說明，自從積體電路發明以來，半導體技術一直在進行尺寸微縮，試圖將更多的半導體元件（或電晶體）置入指甲般大小的晶片中。現今，整合技術已往上提升了一個層次，將許多晶片整合到一個緊密且大規模互連的系統中。他表示，這是半導體技術整合中的「典範轉移」，從2D進入到3D系統整合。至於AI發展，劉德音觀察，AI已應用於臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦等許多實際任務，目前AI進步到能夠「匯整合成知識」，例如生成式AI可以創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至可以設計出與人類打造的積體電路相媲美的相似產品。AI為人類的生活和工作帶來重大改變，也為半導體產業帶來龐大的商機。AI應用的突破性發展來自3個因素。首先是高效深度學習演算法的創新；其次是透過網路取得的大量訓練資料；第3是半導體技術的發展提升了節能運算的能力。

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