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台積攻矽光子 傳攜手博通、輝達等共同開發…明年迎大單
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2023/9/11 下午 08:00:05 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
台積電正與博通、輝達等大客戶聯手開發矽光子及共同封裝光學元件等新產品，製程技術一路從45奈米延伸到7奈米，最快2024年就會有好消息，2025年邁入放量產出階段，屆時可望為台積電帶來全新商機。台積電已籌組約200名先遣研發部隊，未來將可望將矽光子導入CPU、GPU等運算製程當中，由於內部原有以電子傳輸線路更改為傳輸速度更快的光，運算能力將會是現有運算處理器的數十倍起跳，目前仍在研發及論文學術階段，業界高度看好相關技術可望成為台積電未來數年營運爆發性成長的新動能。高速資料傳輸目前仍採用可插拔光學元件，隨著傳輸速度快速進展並進入800G世代，及未來進入1.6T至3.2T等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問題將會是最大難題，半導體業界推出的解決方案，是將矽光子光學元件及交換器特殊應用晶片（ASIC），透過CPO封裝技術整合為單一模組，此方案已開始獲得微軟、Meta等大廠認證並採用在新一代網路架構。目前台積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路（PIC），能將電更快速轉換成光訊號，藉此讓傳輸速度更快。
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