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刊登日期：2023/10/31 下午 03:25:00 資料來源：聯合新聞網/ 聯合報

聯電表示，已和合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。這項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。聯電強調此合作專案是結合各家專長，結合聯電的CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術和華邦電的客製化超高頻寬元件（CUBE）架構，用於強大的邊緣運算AI設備，實現在各種平台和介面上的無縫部署；智原則提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務；日月光負責晶圓切割、封裝和測試服務；益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔(TSV)特性和簽核認證。

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