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台積電先進封裝客戶大追單 加快擴產明年月產能拉升120%
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2023/11/13 上午 04:10:44 資料來源：經濟日報
業界人士分析，台積電五大客戶大追單，透露AI應用遍地開花，帶動繪圖處理器（GPU）與AI加速器等晶片需求爆發，廣達、緯創、緯穎、英業達等AI伺服器供應鏈也將跟著旺。業界傳出，台積電明年CoWoS先進封裝產能不僅將翻倍成長，還會比原訂目標再增加二成，使得總月產能將達3.5萬片。輝達是目前台積電CoWoS先進封裝主要投片大客戶，幾乎包走台積電六成相關產能，應用在其H100、A100等AI晶片；另外，超微最新AI晶片產品目前正在量產階段，預計明年上市的MI300晶片將採SoIC及CoWoS等兩種先進封裝。超微旗下賽靈思一直是台積CoWoS先進封裝主要客戶，未來AI需求持續看增，不僅賽靈思，博通同樣也開始對台積追加CoWoS先進封裝產能。
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