大陸台商經貿網,定位為大陸台商入口網,提供豐富的兩岸經貿資訊

刊登日期：2023/11/13 下午 05:10:00 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報

愛普表示，持續專注研發的3D堆疊技術，除了將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用，在電源管理上更是潛在值得開發的應用領域。正在積極推展的嵌入整合式被動元件（IPD，Integrated Passive Device）正是愛普相當看好的產品線，藉由Silicon的材料特性，不僅能支援2.5D封裝更高的速度需求，也提供更好的電源和訊號質量。高效能運算系統（HPC）的應用加大了對於低電壓、高功率的穩壓需求，愛普規劃更進一步切入電源管理的領域，積極整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。來頡專注於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括：升/降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品，具有優異的國際專業研發團隊，藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。愛普指出，藉由取得來頡9.56％的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期待能資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決方案。

詳細內容