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日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能
日月光投資控股股份有限公司
刊登日期：2024/1/19 下午 02:14:20 資料來源：工商時報/ 中央通訊社
日月光投控公告馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉（約新台幣4.64億元），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，因應營運需求。產業人士分析，日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。日月光表示，馬來西亞廠從1991年以來，已為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測。日月光去年9月指出，檳城廠每年營業額約3.5億美元，預估2年至3年後，檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE Labuan Inc.。
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