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晶圓載具需求彈升 家登業績拚季季高
家登精密工業股份有限公司
刊登日期：2024/4/11 上午 10:59:41 資料來源：工商時報
家登表示，今年以來全球各區域晶圓載具需求量大幅提高，晶圓載具市占及出貨量都在節節攀升，以致產品組合方面與去年同期略有差異，全年度光罩載具展望不變，伴隨全球大客戶先進製程持續擴廠以及製程不斷向前推移的狀況下，今年EUV相關產品線營運發展可期，晶圓載具亦值得期待。家登先進製程晶圓載具已通過全球諸多大客戶認證，成功取得敲門磚，今年訂單能見度高，持續擴張市占並超車競爭對手，在大中華市場上受惠於國際局勢，伴隨當地晶圓代工廠因應電動車、AI以及手機在地化需求不斷擴廠，家登布局昆山廠及重慶協力廠並深化服務在地客戶。CoWoS先進封裝技術，大幅減少晶片空間，同時降低成本、提高效率。在此趨勢下，家登為開發出相應之載具解決方案的獨家供應商，預計2025年先進封裝市場將迎來第一波成長高峰，家登已搶得先機，蓄勢待發。家登表示，該公司今年在光罩載具維持baseline領先優勢，晶圓載具版圖持續擴張，載具市場領導地位將更加堅實，集團旗下家碩以及航太事業同步發展，展望今年營運可望逐步攀升，全年營收獲利再寫新高。
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