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精測本季攜美系客戶切入CPO測試
中華精測科技股份有限公司
刊登日期：2024/5/3 下午 07:55:00 資料來源：聯合新聞網/ 聯合報
精測表示，本季正式攜手美系客戶，共同研發光矽子 （CPO） 客製化 2.5D封裝之光電整合測試介面。公司自主研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現，今年4月營收來自於AI手機晶片應用處理器 （AP） 相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板、以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。4月探針卡的營收比重受到季節性產品組合因素影響，低於四成，介於30%到 35%。精測表示，本季自製BKS 系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經多家客戶量產驗證，其中又以HPC （包含AI伺服器）相關應用市場需求最為顯著，扮演未來營收成長新動能。公司著眼於次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級需求，本季度正式發表最新超高速 SL系列探針解決方案。精測除布局AI相關晶片測試市場，快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案，為迎接 2026 年矽光子元年，掌握第一波高成長商機，本季度正式攜手美系客戶，共同研發光矽子客製化 2.5D 封裝的光電整合測試介面，持續秉持著精測 All In House 優勢順應產業發展。
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