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《半導體》矽統3招轉骨 拚年底收購聯暻
矽統科技股份有限公司
刊登日期：2024/5/28 下午 02:29:46 資料來源：yahoo!股市/ 時報資訊
矽統董事長洪嘉聰表示，未來調整體質將有三部曲，首先採減資降低股本，第二、重新聚焦產品線，第三、找尋互補性產品強化營運，預計今年底併購聯暻半導體。矽統下一步將重新聚焦產品線，留下有競爭力和前景較好的產品線，儘管產品開發需要時間，並不是短短三、五個月就可以成長，未來希望透過有競爭力且核心的技術開發新產品，藉此強化公司營運。第三則是協助矽統找到可以互補業務，提高競爭力與營收，未來矽統將朝三部曲調整公司營運體質，帶動未來成長。洪嘉聰說，所謂互補業務就像今年宣布收購的聯暻半導體，他強調，聯暻是設計服務公司，矽統是IC設計公司，雙方業務互補，且聯暻在中國較難找到好的設計人才，矽統所處的台灣相對容易，對兩者都有益處。洪嘉聰也表示，聯暻半導體在大陸經過多年耕耘，目前已在中國市場有知名度、客戶和穩定的營運表現，聯暻半導體去年營收約13億元、年獲利逾2億元，今年首季營收年增10％，獲利6,000萬元，未來將對營運有助益。
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