:::
日月光3D封裝技術 大突破
日月光投資控股股份有限公司
刊登日期：2024/5/31 上午 10:59:49 資料來源：工商時報
日月光投控鎖定AI應用，推出powerSiP™創新供電平台，減少訊號和傳輸損耗，成功克服目前存在的電流密度（current density）挑戰。高效能運算（HPC）對於晶片需求，已由製程微縮轉向封裝堆疊，該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現，有助搶攻覆蓋範圍不斷擴大的AI市場規模。日月光表示，powerSiP™技術創新可使電流密度增加50％，並將布線功耗從12％降低至6％，相較於傳統並排配置的布線功耗降低了50％。業界認為，此技術直接對準資料中心效能和功耗改進要求。日月光研發副總葉勇誼補充，powerSiP™提供將穩壓器直接放置在系統單晶片（SoC）和小晶片（chiplet）下方的選項，垂直整合允許在較短電力傳輸路徑上提供較大電流，藉此可降低供電網路中的阻抗，進而提高系統效能和功能，同時增加整體效率和功率密度。日月光表示，該公司推出的powerSiP™就是為了因應當今資料中心內算力（compute power）與冷卻這兩項最耗能的流程，由於AI市場規模、覆蓋範圍仍在不斷擴大，日月光透過powerSiP™助攻營運及接單表現。日月光第二季合併營收將有機會較上季成長4.2％，且下半年營運成長動能因為終端AI加速氣需求增加還將持續放大。
相關品牌館
相關人物館
相關企業館
