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聯電首推業界最先進的22eHV平台 迎合下世代智慧型手機顯示器應用
聯華電子股份有限公司
刊登日期：2024/6/20 下午 11:33:27 資料來源：經濟日報/ 聯合報
聯電今日宣布，推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。新推出的22eHV平台具有極佳的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更好的視覺體驗。聯電技術研發副總經理徐世杰表示，22奈米eHV解決方案可協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，滿足下一代智慧型手機市場需求。藉由推出22eHV平台，聯電再次展現世界級的eHV技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。除了22奈米外，聯電的開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢。聯電是首家量產28奈米小尺寸面板DDIC的晶圓廠，小尺寸面板DDIC是驅動AMOLED和OLED用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置、和虛擬/擴增實境應用中，顯示器的控制晶片。聯電在28奈米小尺寸面板DDIC的全球純晶圓代工市占率超過90%*。
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