:::
台積電攻 AI 商機再下一城 協同創意拿下記憶體廠訂單
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2024/6/24 下午 05:13:54 資料來源：經濟日報
台積電搶攻AI商機再下一城，繼獨家代工輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等科技巨頭AI晶片之後，傳出協同旗下特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意，揮軍AI伺服器必備的高頻寬記憶體（HBM）關鍵周邊元件有成，攜手取得下世代HBM4關鍵的基礎介面晶片（base die）大單。業界傳出，創意已經順利拿下DRAM大廠在HBM4的關鍵基礎介面晶片委託設計案訂單，預期最快明年設計定案，將依高效能或低功耗不同，分別採用台積電12奈米及5奈米生產，預期下半年委託設計（NRE）開案將明顯貢獻營收，搶進HBM供應鏈。進入HBM4世代後，使用的基礎介面晶片需再度微縮以增加電晶體容量，業界研判，後續可望有更多記憶體廠將基礎介面晶片交由創意及台積電量產，創意未來潛在獲利空間大幅看增。
相關品牌館
相關人物館
相關企業館
