:::
台積電 SoIC 傳再增大客戶2025放量 載板夥伴欣興同沾光
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2024/7/3 下午 02:13:10 資料來源：經濟日報
台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric 系統整合平台，包含三大部分：3D矽堆疊技術的 SoIC 系列，以及後段的先進封裝 CoWoS 家族、InFo 家族。近期較吃緊的是CoWoS家族產能，台積電除了自身擴充也和封測廠合作增產，至於台積電自身SoIC較無瓶頸是屬前段封裝且2022年就小量投產，早早訂下長期計畫2026年產能達擴大20倍以上，因應客戶群需求成長。近年輝達（NVIDIA）、超微強攻AI，並都訂下2024年高速成長目標，兩大廠不約而同找上台積電以及多家台灣供應鏈夥伴合作，背後關鍵是台灣完整供應鏈能加速創新，隨著台積電先進封裝產能開出，法人看好，將有助於關鍵零組件拉貨與出貨順暢。備受關注的 SoIC 方面，超微MI300系列是該公司近期與台積電深化合作又一成功案例。根據超微與台積電技術論壇資料，超微MI300系列不僅採用台積5奈米家族製程，並藉由台積電3DFabirc 平台的多種技術整合，如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以 SoIC-X 技術堆疊於底層晶片，並且再整合在 CoWoS 封裝，實現百萬兆級高速運算創新。蘋果也有意在下世代M系列晶片導入相關技術甚至不排除用於A系列處理器，進而使電晶體密度大幅提升，推動行動裝置與AI PC市場的下一波創新發展。
相關連結
相關品牌館
相關人物館
相關企業館延伸閱讀
| 編號 | 刊登日期 | 資料標題 | 資料館別 |
|---|
