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Amkor與台積公司擴大夥伴關係宣布亞利桑那州先進封裝合作協議
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2024/10/4 上午 11:25:26 資料來源：台積電官網
艾克爾國際科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）與台灣積體電路製造股份有限公司今（4）日宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。台積公司將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積公司在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。台積公司位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。Amkor與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如台積公司的整合型扇出（InFO）及CoWoS®，以滿足共同客戶的產能需求。此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求，同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。Amkor與台積公司共同的願景旨在為遍及全球製造網絡中的客戶提供無縫連結的技術服務。Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示：「Amkor 很榮幸能與台積公司合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係展現了我們致力推動創新並推進半導體技術的決心，確保供應鏈韌性。」
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