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合晶成立子公司 衝刺SOI矽晶圓
合晶科技股份有限公司
刊登日期：2024/12/21 下午 02:01:53 資料來源：工商時報
合晶董事會20日決議成立子公司，積極發展SOI矽晶圓，目前SOI營收約占公司整體營收的7～10％，應用在功率元件為主。合晶指出，SOI矽晶圓專注在功率半導體、感測元件 及通訊半導體相關應用，有機會搭上矽光子CPO成長，成為光發射器的矽晶圓基板、光接受器的矽晶圓基板。合晶為台灣唯一本地供應商，集團資源整合確保晶圓材料品質，並連結台灣半導體產業生態系，將為該公司SOI競爭優勢。合晶主要生產拋光片、磊晶片及SOI等半導體矽晶圓，產品包括8吋及6吋以下矽晶圓，並於 2022年起跨足12吋矽晶圓業務。產品應用於電源管理IC與分離式功率元件。現有生產據點，包括龍潭廠、楊梅廠、二林廠以及上海。基於地緣政治考量，兩岸生產基地採取差異化戰略，在市場及產品技術方面進行差異化，並於彰化及河南省鄭州同步擴產12吋矽晶圓。彰化二林廠將於2025年底完工，月產能20萬片矽晶圓，供應台積電、聯電、力積電、Infineon、Onsemi、STMicroelectronics等客戶。
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