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台勝科：矽晶圓可望走出谷底
台塑勝高科技股份有限公司
刊登日期：2025/6/7 下午 12:19:24 資料來源：工商時報
展望2025年，台勝科董事長郭文筆則表示，上半年受惠於AI需求帶動、因應美中關稅政策而提前拉貨，以及中國「以舊換新」政策刺激等。至於下半年，他認為，AI應用仍將支撐先進製程矽晶圓需求。中國大陸持續推動成熟製程相關補貼，加上國際記憶體大廠減產，帶動本土記憶體廠轉單效應，將進一步挹注台勝科銷售動能。針對中國市場，台勝科觀察，儘管當地晶圓代工價格戰激烈，矽晶圓已不再列入官方補貼項目，加上大基金與政府補貼資源縮減，市場競爭壓力顯著上升，但整體矽晶圓需求相較總體經濟仍相對穩健。在營運策略上，郭文筆提出四大方向，一，提升先進製程比重，導入日本SUMCO先進製程技術，並預計年底新建12吋廠正式量產，將進一步拉高先進製程營收占比。二，分散市場風險，因應中國市場制裁風險，公司已成功開拓美國、新加坡等市場，未來將隨客戶擴廠計畫深化海外布局。三，推動數位轉型與自動化，持續導入AI進行製程優化，至今已完成21項專案，預估全年可創造2億元效益，加速邁向智慧製造。四，強化ESG永續發展，未來將推動低碳轉型與綠電使用，目標於2050年達成碳中和。
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