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AI基建火 旺矽擴產衝營運
旺矽科技股份有限公司
刊登日期：2025/6/12 上午 10:27:44 資料來源：工商時報
旺矽是可同時提供懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）與微機電（MEMS）三大技術平台的探針卡廠商，具備完整總體解決方案能力，成為客戶簡化供應鏈、整合測試流程的首選。面對7奈米、5奈米、3奈米一路演進至2奈米製程的挑戰，旺矽已提前與先進晶片設計大廠展開聯合開發，掌握最新測試需求也讓近幾年營運逐年攀升。旺矽董事長葛長林說明，旺矽去年購置湖口土地興建新廠一期，目前仍在建設中，但因廠商需求比先前預期還要急迫，因此提前展開二期規畫。以現階段來看，希望湖口新廠一期能在2026年底完工投產，隨後啟動二期工程。旺矽今年購置湖口既有土地及廠房，葛長林也指出，將依據產品生產需求進行廠房翻新改建。至於旗下長洛國際新埔廠目前僅使用一半，未來待湖口新廠完工投產後，則會規劃進行翻新擴建計畫。
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