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聯電:布局先進封裝及客製化產能

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刊登日期:2025/7/5 下午 01:22:01 資料來源:工商時報

聯電規劃逐步邁入先進製程領域。根據外電報導,聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係,可能選擇在原有12nm製程合作基礎上,將製程提升至6nm製程。聯電也指出,未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造,也將涵蓋其他新業務,包括先進封裝(Advanced Packaging)等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝製程,並具備晶圓對晶圓鍵合(Wafer to Wafer Bonding)技術,這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝,常用於3D IC製造,近期台灣廠也已具備Wafer to Wafer Bonding產能。聯電強調,未來將持續發展整套的先進封裝解決方案,而非單純製程投入,將晶圓代工與封裝整合,朝向完整服務體系邁進。對於聯電釋出的消息,半導體供應鏈人士認為,聯電仍致力進軍12奈米,且按規畫要到2027年才投產,市場消息指其要投入6奈米領域,在技術推進的進程上似乎過快,電規劃在先進封裝的布局,同樣具有拉升競爭力,擺脫價格競爭力的優勢。


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