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華邦電陳沛銘專訪》預見趨勢 不打價格戰 闖邊際運算藍海
華邦電子股份有限公司
刊登日期：2025/7/28 上午 01:21:13 資料來源：工商時報
華邦電子總經理陳沛銘指出，三年前便預見記憶體應用將從「拚容量」轉向「拚整合」，華邦選擇主打低功耗、高頻寬、快速反應的記憶體架構，現在證明是正確決策。CUBE產品已廣泛導入車用電子、工業控制與穿戴式裝置，並預計2027年放量成長。該系列介於傳統DRAM與高頻寬記憶體（HBM）之間，主打非標準容量與準系統級整合，有效凸顯華邦在設計與製程彈性上的技術優勢。除了DRAM，AI浪潮同樣推升NOR Flash與NAND Flash需求。以微軟提出AI PC標準為例，要求具備40 TOPS算力門檻，需依賴高效GPU與記憶體支撐，帶動市場對8Gb甚至16Gb記憶體密度強烈需求。「我們不是靠價格戰，而是靠設計與平台化架構，與客戶建立長期合作關係，」陳沛銘強調。未來華邦將持續深耕邊際運算與資安相關記憶體產品，強化利基型市場的技術領先地位，穩健因應市場波動，拓展全球布局。
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