大陸台商經貿網,定位為大陸台商入口網,提供豐富的兩岸經貿資訊

刊登日期：2025/9/23 下午 09:08:42 資料來源：工商時報

隨著 AI 伺服器與 HPC 晶片功耗不斷攀升，散熱挑戰日益嚴峻。業界正積極研發新型材料，其中 **SiC 載板／導熱介面材料（carrier／TIM）**被視為下一世代 GPU 散熱方案的關鍵。目前輝達（NVIDIA）的 Black well GPU 仍使用石墨 TIM，下一代 Rubin GPU 預計也將沿用。SiC carrier／TIM 的量產難度較高，法人預估短期內（一至二年）難以達成，僅可能在 Rubin Ultra GPU 進行小量測試，真正導入量產最快也要等到再下一代的 Feynman GPU。SiC carrier 需新增於製程中，以一片 SiC carrier 直接貼合，提供最佳導熱性，與傳統矽中介層（silicon interposer）共同運作。環球晶已開發出 12 吋單晶與多晶 SiC 原型晶圓，並同時布局 SiC 中介層（interposer）與 SiC carrier。公司憑藉其晶圓切割研磨（wafering）實力與長期客戶關係，有望在此新興市場中取得領先地位。環球晶主要來自市場對 SiC 在先進封裝應用的期待，以及 NAND 與傳統 DRAM 需求復甦。

詳細內容