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刊登日期：2025/9/23 下午 09:24:47 資料來源：工商時報

聯發科正式發表天璣 9500，該晶片採用**台積電最新第三代 3 奈米（N3P）**製程。在 CPU、GPU 及 NPU 三大核心架構全面升級下，總經理陳冠州指出，其單核效能可望瞄準蘋果 A19 Pro 的水準。全新的全大核 CPU 架構率先整合矩陣運算指令集 SME2，超大核心較上一代能節省 55% 功耗達到相同性能。GPU 在光線追蹤性能方面較上一代提升 119%。天璣 9500 擁有雙 NPU 架構，高性能、高能效的 NPU 990 是首款支援**運算與記憶體結合架構（存算一體）**的 NPU，可顯著降低模型運作功耗。聯發科與 Google 在 AI 技術上進行深度合作，天璣 9500 平台提供全面支援。聯發科目前在全球手機晶片市場市占率已接近 4 成。陳冠州表示，聯發科將繼續與台積電合作，並規劃在美國亞利桑那州廠投片，以因應美國客戶需求和晶片關稅考量。搭載天璣 9500 的智慧型手機將由 vivo X300 和 OPPO Find X9 系列首發，預計於 10 月發表、第四季上市。 聯發科對其在旗艦晶片市占率的逐年提升深具信心，並持續與台積電進行深度 2 奈米合作，新產品將在 2026 年下半年量產。

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