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日月光砸176億 加碼先進封裝
日月光投資控股股份有限公司
刊登日期：2025/10/4 上午 10:17:26 資料來源：工商時報
日月光（ASE）為因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，加碼先進封裝產能布局。日月光於楠梓科技園區舉行 K18B 廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達 176 億元。廠房預計於 2028 年第一季完工啟用。K18B 廠房主攻先進封裝製程，包括：CoWoS（晶圓級封裝的客製化製程）與終端測試服務。SiP（系統級封裝）。FoCoS（扇出型封裝）。針對 CoWoS 與 Chiplet 架構的覆晶封裝（FC BGA）。 K18B 廠將全面對接 HPC 與 AI 晶片的複雜封裝需求，以滿足全球客戶對高效能、高頻寬、高良率封裝解決方案的迫切需求。法人認為，日月光此次大規模擴產呼應了 AI 與 HPC 長期需求的成長趨勢，意味著 CoWoS 等先進封裝訂單能見度已延伸至 2027～2028 年。K18B 完工後將成為日月光搶攻 AI 與 HPC 市場的關鍵武器，並將鞏固高雄在全球半導體供應鏈中的戰略地位。
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