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雍智2026營運 拚雙位數成長
雍智科技股份有限公司
刊登日期：2025/10/24 下午 01:50:47 資料來源：工商時報
雍智探針卡及測試市場受 AI/HPC、HBM 與 2.5D/3D先進封裝（如CoWoS/FOCoS）加速滲透帶動。在先進節點（N3/N2）與小晶片（Chiplet、D2D）架構下，晶圓測試的覆蓋率與時程顯著拉長，推升了測試載板的單價和接單動能。晶圓廠與OSAT（封測廠）擴充前段測試產能，導入更多並行測試（Multi-Site）以消化AI晶片與先進記憶體出貨，使探針卡備貨與設計案量能見度延伸至 2026年。前段晶圓測試載板受惠於高速介面與測試時程拉長，單價與接單動能持續提升。後段IC測試載板（Load/Burn-in/SFT）在在地擴產與客戶導入推進下，明年的平均銷售單價（ASP）也有望上調。中國上海廠已正式量產，針對當地IC設計與封測客戶提供一條龍組裝與QC服務。2024年設立的美國聖荷西分公司，持續帶來歐美客戶開發案，法人預期美國區營收占比已達約5％，並持續擴張。隨著產品組合優化，毛利率預期也將回升。公司將持續擴產與自動化、強化前後段測試技術深度，朝高階測試載板整合方案供應商定位邁進。
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