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美系 AI 晶片大廠來台找封測二哥支援 力成先進封裝旺到2027年
力成科技股份有限公司
刊登日期：2025/11/10 下午 08:39:41 資料來源：經濟日報
力成憑藉其鑽研已久的 PiFO（又稱Chip Middle）先進封裝技術，成功對標台積電的CoWoS-L，並因具備散熱效果更佳及**性價比（成本較CoWoS便宜約三成）**兩大優勢，已拿下數家美系AI晶片大廠的大單。力成的先進封裝業務一路暢旺，預計將旺到2027年，明年多數先進封裝產能已被客戶搶光，且客戶將持續追加訂單。力成看好此業務前景，將加大資本支出擴產，規劃2026年資本支出至少400億元，創歷史新高，較今年翻倍成長。由於AI與高速運算晶片需求爆發，台積電CoWoS產能嚴重吃緊，預估2026年和2027年產能缺口分別高達40萬片和70萬片，迫使「非輝達陣營」如超微（AMD）、OpenAI、亞馬遜等積極尋求其他先進封裝供應鏈。力成的PiFO技術成為台積電產能不足時的首選替代方案。
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