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力成擴FOPLP先進封裝 斥資近69億購友達竹科廠房
力成科技股份有限公司
刊登日期：2025/11/14 下午 05:12:34 資料來源：經濟日報/ 中央通訊社
力成董事會決議向友達購置新竹科學園區的廠房。交易金額： 新台幣 68.98 億元。該廠房（位於新竹科學園區力行路 L3C 建物）將作為公司長期的生產及研發基地。全球對人工智慧（AI）算力需求攀升，先進封裝技術是半導體產業競爭的核心關鍵。購置廠房將加速面板級扇出型封裝FOPLP 先進封裝的量產進程，以因應國際主要客戶在 AI、高效能運算（HPC）及車用電子等領域的需求。力成將分階段完成廠房整建、設備導入及人才招募，以擴大先進封裝產能，穩固高階封測市場地位。力成先前曾透露，預計 2026 年將積極擴張 FOPLP 產能，投資規模約達 10 億美元。為配合此計畫，明年將暫緩高頻寬記憶體（HBM）和 CIS 影像元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）新案開發。相關FOPLP產能已被預訂，將應用於 AI 晶片平台所需的繪圖處理器（GPU）、高效運算單元（HPU）以及部分中央處理器（CPU）等。
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