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刊登日期：2025/11/14 上午 10:21:20 資料來源：工商時報

聯詠透露，單一 3 奈米 AI 資料中心 ASIC 的投資規模已達百億新台幣。下一代 2 奈米專案的投資預計將超過 2 億美元。面對 AI 算力需求的爆炸性增長（每日高達 50 億次請求，未來 Agentic AI 將呈十倍、百倍增長），聯詠指出，限制 AI 發展的關鍵已轉為電力設施的強度。追求**極致的功耗效率（Power Efficiency）**成為決勝關鍵。聯詠認為，ASIC 的算力效能必須高於一般 GPU 算力，才能回收龐大的投資。聯詠與台積電、Arm（安謀）等生態巨擘緊密結盟，縮短晶片開發周期。以台積電 N4P 製程打造的 AI 資料中心 ASIC，基於 Arm CSS N2 架構，是複雜度極高的異質整合晶片。該晶片採用先進的 CoWoS 封裝，尺寸達 77.5x77.5mm²，內部高度整合了 16 個 CPU 核心、四個專屬加速器及 HBM3E 記憶體。聯詠將晶片設計觀念從傳統的「由下而上」（Bottom-Up）轉變為「由上而下」（Top-Down），並打造軟體模擬平台進行完整驗證。這項創新能在晶片 Tape-out（流片）前收斂效能與功耗參數，將 Loop Cycle 壓縮至每日一次，從根本上避免因問題導致的二次流片，節省長達八個月的時間和高昂的除錯成本。

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