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刊登日期：2025/11/24 下午 03:14:11 資料來源：工商時報

日月光投控於2025年11月24日宣布，為因應AI帶動的晶片應用需求強勁以及客戶對先進封裝測試產能的急迫性，其子公司日月光半導體通過兩項與關係人宏璟建設（Hong Jing Construction）的交易案，以擴大在台灣的布局。1. 擴充中壢高階封測產能：子公司日月光半導體將向關係人宏璟建設購入其持有的中壢第二園區新建廠房 72.15％ 產權（建物面積約 14,065 坪）。交易金額（未稅）為 42.31 億元。2. 合作開發高雄楠梓產業園區廠房：日月光半導體將與宏璟建設採取「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。日月光半導體提供第一期租賃建地（約 7,533 坪），由宏璟建設提供資金，合作興建廠房及智慧物流大樓（合計樓地板面積約 26,509 坪）。此案的目的是完備先進封裝測試產線布局，強化長期營運競爭力。該合建案的權利價值分配比例為日月光半導體 3％、宏璟建設 97％。

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