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聯電跨入12吋矽光子製程 布局CPO與光學I／O市場
聯華電子股份有限公司
刊登日期：2025/12/9 下午 02:00:02 資料來源：工商時報
聯電於12月8日與imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300 12吋矽光子製程技術。此平台具備共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，是推動次世代高速運算與資料中心升級的關鍵技術。此舉象徵聯電在特殊製程與先進封裝生態鏈的布局更具戰略深度，有望在2026～2027年形成新的成長曲線。隨著AI運算量爆炸式增長，資料中心面臨頻寬與能耗壓力，矽光子技術（以光取代銅）能大幅降低延遲、提升頻寬並改善能源效率，因此成為HPC業者的下一代核心技術。聯電將以該平台為基礎，提供資料中心光收發器等高速光互連應用所需的光子晶片（PIC）。聯電正在與多家新客戶合作，預計於2026年及2027年展開風險試產。未來將結合多元的先進封裝技術，朝CPO與光學I/O等更高整合度的方向邁進。
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