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台積先進製程發威 市占衝71%新高
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2025/12/13 上午 10:02:01 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
根據研究機構集邦科技（TrendForce）的統計，台積電在 2025 年第三季的晶圓代工市占率衝上 71% 的新高，持續擴大與第二名三星的差距。台積電在第二季時就已首次突破七成大關（70.2%）。第三季全球晶圓代工產業受惠於 AI 高速運算（HPC）、消費性電子新產品主晶片及周邊 IC 需求的帶動。其中，7 奈米及以下的先進製程所生產的高價晶圓貢獻最為顯著。台積電的營收主要由智慧型手機和 HPC 支撐。第三季因蘋果積極備貨 iPhone 系列，加上輝達（NVIDIA）Blackwell 系列平台量產，使其晶圓出貨量和平均銷售價格（ASP）雙雙季增，營收接近 331 億美元，季增 9.3%。三星排名第二，中芯國際排名第三，集邦預期 2026 年景氣和需求將受到地緣政治擾動，供應鏈對主流終端應用需求轉趨保守，預計第四季晶圓代工產能利用率的成長動能將受限，前十大廠的合計產值季增幅可能明顯收斂。
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