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刊登日期：2025/12/13 下午 07:19:43 資料來源：工商時報

台亞半導體（2340）與台灣伊藤忠（ITOCHU Taiwan）簽署了「半導體供應鏈與資源共享合作」的合作意向書。雙方將在以下兩大關鍵領域展開深度合作：化合物半導體 (SiC/GaN)：台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供 **SiC（碳化矽）**晶片，冠亞半導體提供 **GaN（氮化鎵）**晶片。化合物半導體的需求正因新能源車、工業設備及通訊基礎設施的成長而快速提升。非侵入式血糖監測技術 (智慧醫療)：台亞副董事長表示，這是落實「感測半導體×智慧醫療」願景的關鍵一步，展現了公司深耕感測技術 40 年的成果。結合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團（日本五大商社之一，曾獲巴菲特增持）強大的全球通路與商社資源。雙方將成立聯合工作小組，共同爭取台日政府或產業計畫支持，預計優先在日本市場進行小規模示範專案，後續再擴大至亞洲及其他國際市場，以加速技術商業化並強化國際市場布局。

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